1何为山寨盒子缘由

从1970年第一个发红光的诞生到现在，LED通过术不断地演化和提升，一点一点渗入我们的生活，如今LED也成为了一个新兴的产业。从1970年到今天，LED业发展变化了近40年的历程，今后也将会更高更快更强的延续发展下去。在生活当中LED是无处不在的，如今LED在家中已经普遍运用，在街上在车上在机场都可以看到LED的运用，在生活中的各个方面都可以看到LED的存在。

从1976年开始，Lamp LED成为主要的市场发展，它将指示、亮化经过20年的发展以后通过技术的改变，陆续推出了SMD系列，从此以后和应用领域就像潮水般的疯涨而来，没有一个产品可以永世不变的立足于市场当中，我们也在突破，也在发展，在不久的将来可能会有更多的大功率的产品和COB的封装情势的LED应用产品出现在我们的生活中。

通过这张图我们可以看出，在201 年中功率的产品占到了40%，到2014年占市场份额的45%，大功率产品由201 年的17%发展到了2014年的18%，小功率从201 年的4 %降到了2014年的 7%。从这个过程来看的，后期的中大功率的封装发展趋势是上升的，与此同时对封装会是要求光效愈来愈高，价格愈来愈低，分立式器件小型化和高功率化趋势也会越来越明显。

通过技术的不断改进和发展，功率化也是在逐渐增加，如何让更小的器件产品做到更高的光学密度和更高的功率更好的，看似这些都是一些矛盾点所在，目前我们也通过技术寻觅解决这些矛盾点的一些方法和方式，分立式器件的小型化和高功率化的趋势由此可见。

免封装从去年到今年一直是比较热门的一个话题，甚至一度影响到了封装企业的投入与发展，那现在是不是真的到了一个免封装的时期了呢？我们从整个生产流程可以看到，现在的程序是从Chip到封装，到模组，1直到市场端终究的应用，但是突然间有一天芯片厂可以直接给供给应用厂家，直接免去了封装的功能，这对于封装企业来说，可能会有一种有点儿找不着北的感觉，是否是真的可以免封装？我们从全部生产工艺中来了解，发现其实在全部免封装产品生产当中确切还要包括晶片的准备，荧光胶涂覆，切割分板和光色电分级，实质上它还是一种封装情势的存在，免封装产品并不是真正的免掉了封装的生产工艺。

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