光榮6Plus做工如何華為光榮6Plus

来源：潮州手机网时间：2019.12.07

2014年12月16日，华为荣耀在北京召开发布会，发布了旗下年度收官之作光荣6 Plus，作为一款旗舰，该机最大亮点在于采取首创仿生平行双镜头设计今天，我們要通過榮耀6 Plus開箱圖賞詳細了解 1/ 2

光荣6 Plus在机身设计上照旧延续了上一代荣耀6的设计风格，所以拆机仿生也大致相同荣耀6 Plus采用了玻璃纤维的后壳设计，后盖采取胶粘的方式贴合在整机背部，拆解的时候，需要使 2/ 2

拆开后盖后，我们就可以大致的看到荣耀6 Plus你不结构了，从图中可以看出，荣耀6 Plus内部做工十分整洁工整，之前荣耀6大面积的始末散热贴在背板上，而此次荣耀6 Plus采取了有史以 / 2

荣耀6 Plus采取了玻璃纤维后盖，其经过6层符合工艺进行镀膜，能够在玻璃纤维内产生栅栏式的花纹，在光纤不用的情况下，反光效果不同并且经过多层镀膜以后，防指纹油污效果不错 4/ 2

内部方面，华为光荣6 Plus采用了多可螺丝进行固定，其实你不螺丝多少也是衡量一款稳定性的因素之一固定螺丝数量多了会带来整机稳定性的提升，但会增加内部设计难度和组装难 5/ 2

荣耀6 Plus内部底部主要由天线信号重要的溢出口，其底部采取了双C形设计，金属包边并没有延伸到底部，这就给底部信号溢出带来很大的便利，信号强的得了保证华为官方称，底部 6/ 2

相比于其他厂商的，华为底部方面延续了光荣6上芯片独立屏蔽罩之外再增加一块一体式固定罩的设计，这类设计主要是出于稳定性考虑我们可以看到这块一体式固定罩采用金属和塑料 7/ 2

图为拆解下来的光荣6 Plus电池特写，其搭载了 600mAh超大容量电池，在目前5.5英寸大屏中，荣耀6 Plus算是电池容量最大的一款，另外还结合荣耀省电技术，续航方面无疑也是荣耀6 8/ 2

机身顶部方面，荣耀6 Plus将 .5mm耳机接口、红外发神器接口和降噪麦克风接口都安放在顶部中心线位置我们知道对称是最符合人审美的设计，二这类设计，需要内部进行复制的工艺设计 9/ 2

为了能够更加精准的将耳机孔、红外孔和将在麦克风孔控制在顶部中心位置，荣耀6 Plus内部的铝镁合金金属架上进行了精确的分区，将三个小组件用铝镁合金隔开并固定，这其实就是典型 10/ 2

光荣6 Plus一体式音量按键和电源按键采用金属材质，并且固定金属包框和塑料边框之间，表面进行了金属拉丝工艺处理，按键力度适中，手感反馈良好 12/ 2

图为拆卸下来的前置单800万像素摄像头和后置双800万像素摄像头特写，荣耀6 Plus共有三个摄像头，这在目前智能中，也是创新之举，也是整机的最大看点 1 / 2

荣耀6 Plus后置双平行摄像头，其采用了特殊的方式固定这两科摄像头，其位置不发生任何偏移 14/ 2

为了保持双平行摄像头相对位置不能产生任何偏移，光荣6 Plus采取了双重固定方式，首先使用比铝镁合金强度更高的锌合金作为摄像头模组的固定基座，并且摄像头模组还进行了严密的点 15/ 2

摄像头拆解完了以后，最后我们主要来看看主板的拆解，主板拆卸下来非常简单，下面主要来看看光荣6 Plus主板中所继承的核心芯片由于荣耀6 Plus大量采取了华为自家的芯片图为光荣6 Plus主板中集成的Skyworks 77 4 GE射频芯片特写 16/ 2

图为华为自家海思Hi6401音频解码芯片特写，配给麒麟9258核处理器内置的Tensilica HIFI DSP一同使用 17/ 2

图为东芝16GB eMMC5.0山村芯片特写荣耀6 Plus联通版/移动版均搭载16GB ROM，而双4G版搭载 2GB ROM 19/ 2

图为华为自家Kiri925 4+48核心处理器，主频为1.8Ghz，该芯片还与尔必达 GB RAM内存颗粒芯片进行了组合封装，类似于高通CPU封装方式 20/ 2

通过拆机我们可以看出，荣耀6 Plus在芯片选择方面，相比荣耀6并没有太大的改变，尽在处理器等少数部件上进行了升级更换就做工而言，荣耀6 Plus内部布局整洁，并且内部固定非常牢 2/ 2

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