高通着手准备骁龙865交由三星代工1

最近，有来源于韩国媒体的消息称，高通已开始着手下一代旗舰芯片骁龙865，其生产工作将交由三星来完成，采取三星的7nm EUV工艺制程。

按照惯例，高通将会在年末于夏威夷发布下一代芯片骁龙865，而其相关机型则会在第二年上市。据推测，目前高通骁龙865的研发工作基本已进入最后的肯定环节，随着生产工艺的提升，骁龙865较前代而言，性能功耗表现也将更加出色。

按照业内人士泄漏的消息来看，高通在下半年的7nm制程上转单三星，主要是出于台积电产能不足和三星给出的报价更低的原因。明年台积电将会推出6nm制程，由于本钱大幅下降，目前已吸引了客户的采购意向。

不过对于苹果、华为这样的核心客户，下一代旗舰产品仍会以5nm为首选，次旗舰产品则会考虑使用6nm工艺，以便提升产品竞争力。5nm芯片预计在2020年Q1量产，目前逻辑良率已超过7成，6nm预计也会在同期试产，高通在7nm制程上选择三星，后续中端产品在本钱上会面临一些挑战。

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