美國無線通信展首款超G手機芯片問世

美国当地时间4月1日，美国无线(CTIA Wireless)在拉斯维加斯登场，展会聚焦向4G演进的新技术，包括LTE、UMB、WiMAX等技术的竞合备受关注 根據CTIA的官方說法，本屆展會吸引了1200家廠商，其中有 00家是首次參展，預計將有4萬人參會，為歷界范圍最大

首款LTE商用芯片问世

今年2月，在欧洲举办的GSMA移动世界大会(前 GSM)，释放出诸多有利于WCDMA阵营的消息，LTE大有一统天下之势；而在美国的CTIA，则一般会有CDMA阵营的利好消息不过在今年的CTIA，目前的主流信息都来自于HSPA/LTE和WiMAX，CDMA则归于沉寂

爱立信宣布推出全球首款支持LTE标准的商用平台——M700平台，该平台最高可实现100Mbps的下行速率和50Mbps的上行速率除传统的，游戏、视频流媒体等实时移动业务也将得以实现基于M700的首批产品涉及ExpressCard、笔记本调制解调器、USB数据卡，也可开发多模，基于该平台的产品有望于2010年上市

同时，爱立信演示了42Mbps HSPA的演进技术，使用高阶调制技术(64QAM)和2×2MIMO天线技术实现目前，商用HSPA络最高可支持14.4Mbps速率，在爱立信等移动设备商的愿景中，ADSL技术终将被移动宽带所取代

WiMAX期待拐点 CDMA系沉寂

WiMAX论坛在CTIA展出完整的产业链，并引用报告指出，目前在110个国家的260家营运商正在建设WiMAX，预计到2012年全球WiMAX用户将超过1. 亿但是在展会，WiMAX没有更令人兴奋的消息放出

同为TDD技术，TD-SCDMA已经在中国建设了14119个基站WiMAX阵营所期待的，依然是需要一家全球主流运营商建立一张样板络，Sprint原计划在今年4月推出商用络，不过该公司本身目前陷入经营困境，Xohm WiMAX商用服务也延迟到今年晚些时候推出

去年的CTIA，CDMA的演进技术EV-DO和UMB还做了系列演示，大有与HSPA/LTE1争天下的态势但是，CDMA在全球仅占不到2成市场，即使在美国本土，GSM也和CDMA的用户数平分天下甚至，在高通的宣传策略中，已把HSPA/LTE作为重点，这清晰的反映出未来移动通讯技术的走向将沿着LTE的线路发展

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