10月16日消息

10月16日消息，美国芯片制造商博通(Broadcom)周一发布了其 G单芯片BCM21551，最高支持7.2Mbps下行速率，和5.8Mbps的上行速率。该芯片为HSPA(HSDPA/HSUPA，后者更强调上行速率)制式，并向下兼容WCDMA/EDGE等通讯协议。BCM21551采用65纳米CMOS工艺，价格为2 美元，采取该芯片的将会在明年上市。

作为全球首款高度整合的 G单芯片，BCM21551整合了基带、多频段射频收发器、蓝牙、FM广播和TV输出，并有多媒体处理功能，最高支持500万像素摄像头，一个芯片可以提供绝大部分的处理需求。并且，单芯片方案由于减少了芯片数量，可以有效解决目前普遍待机时间不长的问题。该芯片适用于Windows Mobile、Linux及Symbian等操作系统的。

博通宣称，在 G芯片竞赛中，它已经领先于其他主要竞争对手一年。当日博通股价攀升4. 7%，达41.78美元。尽管博通获得暂时技术领先，但在目前全球16家主要的芯片制造商中，德州仪器(TI)、高通(Qualcomm)、飞思卡尔(FreeScale)、意法半导体(ST)以及恩智浦(NXP)依然位居前列，其中 G芯片市场主要为德州仪器和高通所把控。博通目前已有所突破，成为和电子两家最大制造商的供货商。

截至今年6月底，全球WCDMA/HSPA用户到达1. 7亿，有78个国家部署174个WCDMA络，其中有7 .5%的WCDMA络都已升级为HSDPA，6 个国家推出了128个HSDPA商用络，奥地利与德国已经推出了HSUPA商用服务。

单芯片方案并非欧美芯片厂商首创，靠此发家的台湾联发科一向提供芯片组中所有的芯片，其芯片价格远低于同行。这种基带和多媒体集成的2G全解决方案，在中低端多媒体市场大获成功，并成绩了中国的黑市场。现在随着芯片设计和制造工艺的进步， G也青睐采用单芯片方案。同样的趋势也出现在个人电脑芯片组当中。

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