620MHz的CPU苹果iPhone内部

　　公司有史以来推出的第一款——iPhone刚刚正式在美国上市仅仅三天的时间，我们就在互联当中看到了无数与拆机有关的文章。不过在这些或模糊或清楚、或大点或小点、或美观或丑陋，出发点不同、关注点更不同的拆揭图当中，惟有下面这组深深地吸引了笔者的注意。这不仅是因为该组拆机图拍摄得最精美，对焦准确而且闪光灯运用自如合理，更重要的原因则是在于它让我们清清楚楚地看到了苹果主板上每一个元件的细节。那么接下来，笔者就为大家逐个介绍一番。

　　苹果iPhone的主板设计非常紧凑。由于机身厚度仅仅只有11.6毫米，因此内部的空间也是非常狭小。外电使用了“向汉堡包一样被夹在中间”的词语来形容苹果iPhone内部的局促，这也为主板上每一个元件的散热提出了更高的要求。下图左上角的PCB板是苹果iPhone的SIM卡插槽，而它左下方更细小的插槽用于连接苹果的排线。

　　图为苹果iPhone的内部构造

　　苹果iPhone的主板在上下两个面上都镶嵌有许多颗芯片。我们同时还可以看到的是，苹果iPhone的主板全都有金属框架来覆盖，这一方面能起到加固的作用，同时还可以减少因为碰撞过猛而产生的芯片脱焊的情况发生，安全性较高。

　　图为苹果iPhone的内部构造