半导体电子设备从看手机外壳

半导体、电子设备：从iPhone5看外壳发展趋势 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

◆iPhone5首次采用铝合金一体成型工艺，天线也进行了重新设计iPhone5放弃了4和4s的玻璃外壳，采用后盖、中框铝合金一体成型机壳，具有强度高、零部件少、精度高等优点，较4s的玻璃外壳也降低了厚度和重量。这也是iPhone系列首次采用铝合金一体成型机壳。

主办方《中国名牌》杂志社发布了“中国循环经济优秀品牌案例” iPhone5表面采用阳极氧化铝的处理工艺，进一步提高强度并抗磨损，上色也更为容易。

另外，iPhone5将天线整合到了金属外壳上，使做到更薄，并通过塑料实现信号导通窗口，避免金属外壳的屏蔽效应。

◆聚碳酸酯、一体成型是目前高端机壳主流，碳纤、液态金属等有望兴起从机壳的趋势来看，ABS工程塑料和冲压金属较早大规模应用，目前仍被大量应用于中低端上。

高端方面，聚碳酸酯凭借强度高、耐高温、重量轻等优点被三星、诺基亚、HTC等主流厂商青睐，并在各自的旗舰机型上采用。铝合金一体成型优点也很明显，但对信号有屏蔽，近年来HTC在主流机型上大规模应用一体成型机壳，iPhone5的出现也可望带来更多效仿。

未来聚碳酸酯和铝合金一体成型机壳仍将占据高端主流，并随着工艺的成熟、成本的降低，逐渐向中端扩大应用。碳纤维则有望凭借强度、散热、重量等诸多方面的不错特性，成为未来机壳的重要选择。液态金属则兼具金属的强度、耐磨、手感与玻璃的易注塑成型，未来也有望用在高端上。

◆时尚化、轻薄化、功能性引领外壳发展方向，看好外壳行业前景我们认为时尚化、轻薄化、功能性将成为引领外壳发展的方向。

外壳是时尚品，没有统一的材料和表面处理趋势，而技术变革很多。苹果在外壳领域的引领作用没有摄像头、屏幕等其它方面那么强，未来外壳上的多样化、差异化将越来越成为厂商之间的重要竞争手段。看好外壳行业的发展前景。

◆推荐劲胜股份、长盈精密、长信科技，建议关注金利科技、宜安科技。

劲胜股份：三星、中兴等大厂机壳供应商，并具备NCVM等技术；长盈精密：拥有200多台CNC设备，受益及超级本金属机壳趋势；长信科技：子公司天津美泰为GalaxyS 后盖镀膜；金利科技：国内表面处理龙头；宜安科技：镁铝合金压铸行业国内领先，并具备微弧氧化等技术。