半导体电子设备从零组件看苹物业
半导体、电子设备:从iPhone 5零组件看苹果未来升级方向 类别: 机构: 研究员:
[摘要]
事件:苹果发布iPhone5后各零组件及性能成为各方关注焦点。从已有的信息出发,我们认为iPhone5零组件的成本变化趋势以及跟主要竞争机型的相比的一些不足很好地指引了苹果未来的发展及创新方向。
iPhone5BOM成本相较iPhone4s全面提高。Techinsights对苹果16GB版本的iPhone5每个组件成本价进行初步测算后,认为该的制造成本约为167.50美元,与相同级别的iPhone4S相比要高出 5美元左右。与上一代iPhone相比,iPhone5单个部件价格相差最大是处理器和BB+hone5的处理器价格为28美元,比iPhone4S要高出7美元。而iPhone5的BB+XCR价格为25美元,比iPhone4整整高出了11美元。虽然iPhone5的4寸屏幕相对于iPhone4S的 .5寸提升了不少,但实际上成本只增加了 美元。其它诸如摄像头、电池、闪存等芯片由于基本上与iPhone4S完全一致,因此价格也都没什么变化。
芯片性能提升及功耗降低是iPhone5硬件的亮点。从BOM成本的提升和国外公司的测评结果来看,我们判断A6芯片很可能不属于标准的ARM架构,这与之前市场的传言大相径庭。A6处理器的核心很可能没有基于vanillaA9或者A15架构设计,确切的说A6处理器仍然基于ARM的设计,但是并不是标准的CortexA8、A9或全新的A15。我们判断苹果重新设计了A6处理器的架构,让芯片将iOS的性能推至顶峰。对于苹果来说,A6处理器是公司首款非标准ARM架构的处理器。
我们预测A6芯片的性能及处理速度将大大提升,同时实现了功耗的下降,带给用户的良好体验很可能大超预期。
—— 未来苹果在处理器、屏幕技术、摄像头技术、电池容量、金属外壳方面升级可能性较大。我们通过iPhone5与其主要竞争机型GalaxyS 、Lumia920的对比,认为iPhone5在处理器、屏幕技术、摄像头技术、电池容量、金属外壳方面仍有进一步提升的空间。在电子行业竞争激烈的大背景下,任何公司都需要通过不断的升级和创新来保持市场份额。我们看好苹果的创新及产品设计能力,认为苹果下一代产品在这些关键部分升级的可能性较大。
我们看好新进入苹果供应体系及在苹果供应体系中地位提升的A股电子上市公司,主要是水晶光电、歌尔声学、长盈精密、德赛电池、共达电声等。
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