6S销售太惨淡苹果iPhone7或提前发

6S销售太惨淡 苹果iPhone 7或提前发布

6S销售太惨淡 苹果iPhone 7或提前发布

iPhone提前发布的说法近日甚嚣尘上，导致iPhone6s价格滑铁卢。

关于具体原因很多人都能分析个所以然，表面上就是说：在外形上几乎没有任何变化iPhone6s/6sPlus市场需求量令人担忧，尤其是取得历史性销量成绩的情况下，苹果要避免iPhone产品线出现年销量下滑的尴尬，就必须加快全新外形iPhone7的研发周期，毕竟每一次用户都希望真正焕然一新的iPhone亮相，否则不会换机。

当然，上述因素更多有关苹果内部

，那么外在因素呢?很显然，2016年上半年，许多苹果iPhone的竞争对手将争先恐后的发布自家的全新旗舰。虽然iPhone6s和6Plus现在优势，但新一波旗舰投入市场之后，更先进的硬件规格和不俗的功能，包括性能更强的Snapdragon820、倾巢而出的压力触感屏幕技术，或者4K屏幕，以及更省电速度更快的基带等等，将让苹果的与其他旗舰之间竞争优势荡然无存。

因此从理论上说，为了应对外敌和解决内部问题，更早发布更具吸引力的iPhone7的确是不错的选择，毕竟可以拉动需求保住市场份额。然而，相信不是没有人对此表示疑问，尤其从实际问题的角度来考虑。按照苹果的进度，我们似乎并没有看到每一代iPhone过早万事俱备只待发布的，尤其在iPhone定制部件如此之多的情况下。

好比如这个问题。根据一些传闻和报道，苹果将成为台积电第一个采用"InFOWLP(整合扇出晶圆级封装)技术"客户，确切地说，台积电因为该技术抢到了A10芯片的独享订单。据称，InFOWLP封装技术虽然也是众多3D封装电路技术中的一种，但它可以在单芯片封装中做到较高的集成度，而且电气属性更佳。

说更直白一点，InFOWLP技术成本更低、性能更好、功耗更小。具体而言，首先该技术可以舍弃基板，让芯片节省了20%至30%的生产成本(基板占封装成本的50%)。再者，由于抛弃基板芯片厚度降低了0.2mm(20%)，相比传统的PoP叠层封装厚度是1.2mm，所以更轻薄，更有利于散热和低功耗。

为了挽回出货量问题的尴尬，苹果调账iPhone日期到上半年?听起来就不像是苹果会做的事情，更多人愿意相信苹果会从产品本身解决问题，顺便再一次给竞争对手制造麻烦。如果iPhone7和iPhone7Plus真的发布提前了，真正出货的时间更可能会在今年第三季度：月份，而不是上半年。